https://1prime.ru/20240227/844555676.html

Samsung представил чип с высокой емкостью памяти для ИИ

Samsung представил чип с высокой емкостью памяти для ИИ - 27.02.2024, ПРАЙМ

Samsung представил чип с высокой емкостью памяти для ИИ

Samsung представил новую интегральную микросхему (чип) HBM3E с самым большим объемом емкости памяти в отрасли - в 36 гигабайтов, подходящий для работы с... | 27.02.2024, ПРАЙМ

2024-02-27T11:37+0300

2024-02-27T11:37+0300

2024-02-27T11:37+0300

ии

чипы

samsung

https://cdnn.1prime.ru/img/82801/65/828016581_0:160:3073:1888_1920x0_80_0_0_3ef9561ba91b545cfa41113940f1e3f5.jpg

МОСКВА, 27 фев - РИА Новости. Samsung представил новую интегральную микросхему (чип) HBM3E с самым большим объемом емкости памяти в отрасли - в 36 гигабайтов, подходящий для работы с искусственным интеллектом, сообщается в пресс-релизе на официальном сайте компании. "Компания Samsung представила новый 36-гигабайтный, 12-слойный чип HBM3E самой высокой емкости для искусственного интеллекта", - говорится в сообщении. Компания уточняет, что первая 12-слойная компоновка сегмента памяти повышает производительность и пропускную способность более чем на 50% относительно существующих сейчас 8-слойных и обеспечивает передачу информации со скоростью 1280 гигабайтов в секунду. По оценкам, при использовании такого чипа для мобильных приложений на базе искусственного интеллекта средняя скорость обучения может быть увеличена на 34%, а количество одновременно обращающихся к этим системам пользователей - более чем в 11,5 раз. Массовое производство HBM3E запланировано на первую половину текущего года. Samsung Electronics - международная компания-производитель электроники: полупроводников, телекоммуникационного оборудования, чипов памяти, жидкокристаллических дисплеев, мобильных телефонов и мониторов. Штаб-квартира компании находится в Сеуле.

https://1prime.ru/20240131/842940174.html

2024

Новости

ru-RU

https://1prime.ru/docs/about/copyright.html

ии, чипы, samsung